1. PCBA测试
u 外观检察
u 切片分析
u PCB微分层观察
u 扫描电子显微镜/X射线能谱仪（SEM/EDS）
u FT-IR
u X-ray透视检查
u 焊点强度（抗拉、剪切）
u 锡球推力
u 染色试验
u 镀层厚度（切片法）
u PCBA焊点可靠性分析
u 镀层厚度 (X-射线)
u 锡须观察（常温常湿）
u 锡须观察（高温高湿）
u 锡须观察（温度循环）
u 锡须观察（SEM检查）
2、PCB测试
u 导热系数/热阻
u 热膨胀系数
u 玻璃化转变温度
u 热裂解温度
u 爆板时间T260/T288
u 阻燃性试验（塑料、PCB基板）
u 外观检验
u 尺寸测量
u 微观尺寸检测
u 孔尺寸测量
u 孔金属镀层尺寸测量
u 针孔评估，染色渗透法
u PCB切片分析，分层检查
u 翘曲度
u （使用标准平台，片规）
u 弯曲强度
u （覆铜箔层压板）
u 弯曲强度
u （刚性绝缘层压板）
u 剥离强度测试
u （覆铜板、PCB）
u 拉脱强度
u 铜箔抗拉强度和延伸率
u 镀层附着力
u （胶带测试）
u 耐电压
u 击穿电压
u 绝缘电阻
u 绝缘电阻及耐湿性
u 互连电阻
u 表面/体积电阻率
u 金属化孔电阻变化
u 介电常数
u 介质损耗因数
u 清洁度（离子污染）测试
u 吸湿（水）性
u CAF测试
u 样品预处理
u 可焊性
u 热应力
u 热应力-镀层通孔
u （镀覆孔）
u 热应力-层压板
3、PCB&PCBA失效分析
u PCB（印制电路板）：板面起泡、爆板分层，阻焊膜、焊盘脱落、迁移、腐蚀，板面变色、漏电、短路、开路
u PCBA（组装电路板）：焊接问题、上锡不良、器件异常脱落、虚焊、漏电或短路、开路
u BGA、连接器组装问题：焊接不良
